2月28日芯闻汇总

  • 时间:2024-02-28
  • 作者:创芯时代
  • 浏览:379次
  • 分享
  • A+ A-

1.1月日本芯片设备销售额约3155亿日元,同比增长5.2%

日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新公布统计数据指出,2024年1月份日本芯片设备销售额为3155.12亿日元,较去年同月2997.74亿日元增长5.2%,为八个月来首度呈现增长。


2.AI芯片供应问题缓解,消息称部分公司开始转售英伟达H100 GPU

The Information消息,用于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的英伟达H100 GPU交货周期大幅缩短,从之前的8-11个月缩减至仅3-4个月。这导致一些囤货的公司正在试图出售其过剩的H100 80GB处理器,因为现在从亚马逊云服务、谷歌云和微软Azure等大型公司租用芯片更加方便。尽管芯片可用性改善且交货周期显著缩短,但对AI芯片的需求仍然超过供给,尤其是一些训练大型语言模型 (LLM) 的公司,例如OpenAI。


3.前AMD高管爆料:英伟达利用市场地位排挤竞争,操控GPU供给

2 月 28 日消息,芯片厂商 Groq 近期指控英伟达(Nvidia)存在不正当竞争行为,称其会延缓向同时使用其他厂商数据中心 AI 处理器的客户发货。该言论引发业界关注,前 AMD 图形业务部门副总裁 Scott Herkelman 也加入指控,称英伟达在多个领域都存在类似行为,并将其称为“GPU 卡特尔”,意指其垄断市场并操控供给。

注意到,Herkelman 在社交媒体上回应 Tom's Hardware 的推文时写道:“这种情况发生的频率比你想象的要多,英伟达对数据中心客户、原始设备制造商、AIC 合作伙伴、媒体和经销商都这样做。他们从之前的 GeForce 合作伙伴计划中学到教训,不会将这种行为写在合同里,而是直接在客户下单后停止发货。他们是 GPU 卡特尔,控制着所有供给。”

值得注意的是,Herkelman 曾于 2016 年至 2023 年间领导 AMD 的显卡业务部门,与英伟达在消费级和数据中心领域均有竞争。更重要的是,他曾在 2012 年至 2015 年担任英伟达 GeForce 业务的总经理,对两家公司的运作模式都有着深入了解。

《华尔街日报》最近的一篇报道称,英伟达被指会延迟向考虑使用 Groq 等竞争对手的 AI 处理器的客户交付数据中心 GPU。Groq CEO Jonathan Ross 表示,这种做法导致客户噤若寒蝉,一些客户甚至会隐瞒与竞争对手的接触。

英伟达 CEO 黄仁勋此前曾否认优先对待特定客户,并表示公司会公平分配供给,同时为等待交货的客户提供云服务商的 GPU 租用等替代方案。

亚马逊、谷歌和微软等科技巨头一边继续大量采购英伟达芯片,一边也在研发自己的 AI 加速器,但他们表示无意与英伟达直接竞争。这些公司也是英伟达最大的客户之一,因此他们可能会继续下单。

Herkelman 将英伟达的行为与 2018 年引发争议的 GeForce 合作伙伴计划进行了比较,该计划最终被迫取消。同时,该事件也让人联想到上世纪 90 年代和 2000 年代,英特尔为了阻止合作伙伴使用 AMD 产品而采取的类似做法。

目前,针对英伟达的指控尚缺乏确凿证据,但整个事件仍在发酵。


4.韩国半导体出口额在2月份前20天同比大增近40% 达到52.9亿美元

2月27日消息,据外媒报道,在连续 15个月同比下滑之后,韩国半导体的出口额在去年11月份终于同比恢复增长势头,在随后的一个月同比增长21.8%,达到了110亿美元,并创下年度新高。


5.英特尔进军Arm芯片领域,并追赶台积电提高代工市场份额

2 月 27 日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采访时,英特尔代工负责人斯图尔特・潘(Stu Pann)表示将会进军 Arm 芯片,并不断追赶台积电的代工市场份额。

代工愿景

英特尔希望在 2030 年成为全球第二代代工厂,并希望能成为一家有弹性的代工厂,能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。

英特尔会重新平衡其半导体业务,计划产业链的 50% 布局放在美洲 / 欧洲、50% 放在亚洲。

加强和 Arm 合作

Arm 首席执行官雷内・哈斯(Rene Hass)通过远程连接的方式出席 IFS 活动,表示世界似乎正在摆脱独占硬件的想法,转而希望为微软或 Faraday  这样的大公司打造最高效的芯片,为人工智能数据中心提供动力。

此前报道,Neoverse V 系列处理器定位性能优化平台,最新的 V3 是本系列中首个支持 Neoverse CSS 方案的处理器设计。

Neoverse V3 单芯片最大 64 核,双计算芯片设计下共可提供 128 个内核,其支持 HBM3 和 CXL 3.0 以及 2 组 Die-to-Die 互连,常规性能相较之前 V2 提升 9-16%。

Arm 宣称,相较常规性能提升,Neoverse V3 / N3 在 AI 数据分析方面的性能提升更为明显,分别达到了 84% 和 196%。

Rene Hass 表示:“当你考虑到这些人工智能数据中心需要数百兆瓦甚至更多的电力时,效率就显得尤为重要”。

英特尔的 18A 工艺节点令人印象深刻,看来英特尔和 Arm 都希望确保两家公司都能从对方的进步中获益。



*资讯新闻均转载系各大资讯平台,如有疑问联系我们

近期热门